华为三星抢发5G集成芯片，外媒：威胁高通地位

9月10日消息，据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举办的IFA国际消费类电子展上公布了新款移动芯片，这些新型芯片的仅次于共同点在于皆构建了5G调制解调器功能。　　在这个由美国高通公司主导的市场上，全球仅次于的两家智能手机制造商所公布的新款芯片在打开5G设备普遍可用性的关键方面之一走在了前茅。

与用于两个独立国家芯片的现有解决方案比起，构建应用于处理器和5G调制解调器的片上系统将大大减少元件空间和能耗。　　高通在其2020年的产品路线图上也有类似于芯片，但上周三星宣告，计划在2019年底量产这种芯片，而华为的步伐更加慢，网卓新闻网，允诺将在9月19日公布配备最先进设备芯片的Mate 30 Pro智能手机。　　华为旗下海思半导体所研发的麒麟990 5G芯片由台积电代工，在一个指甲盖大小的空间里PCB了103亿个晶体管。

这款移动芯片内部还包括一个图形处理器、一个八核CPU、一个5G调制解调器以及用作加快人工智能任务的专用神经处理单元。　　在华为柏林发布会上，华为消费者业务首席执行官余承东展出了高端990 5G芯片在中国移动的网络上构建了多达1.7Gbps的下载速度。这不足以在几秒钟内iTunes一部原始的高清电影。

　　而三星的Exynos 980处理器以定坐落于中端产品。除了5G调制解调器功能之外，这款芯片还构建了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。虽然其运营应用程序和游戏的速度会像旗舰芯片那么慢，但在高通明年发售新的5G芯片之前，它将协助三星在主流市场上取得更加多份额。　　三星本月公布的Galaxy A90也表明出该公司对这块移动市场的推崇。

Galaxy A90是最先的中端5G手机之一。　　低通则允诺，到2020年其5G产品组合将覆盖面积所有价位和移动设备。但现在高通找到，自己领先于速度更慢的竞争对手。

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